Raise3D Pro3 Plus HS

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Raise3D Pro3 HS FFF 3D-Drucker mit Dual Extruder

Hersteller Raise3D
Verfahren FFF – Fused Filament Fabrication
Material Raise3D oder Drittanbieter-Filamente (OFP)
Schichtdicke 10-250 µm
XYZ Schritt-Grösse 0.78125, 0.78125, 0.078125 µm
Bauraum Single: 300 × 300 × 605 mm / Dual: 255 × 300 × 605 mm

Verfügbar ab Q4 2024.

Raise3D Pro3 Plus HS

Die HyperFFF®-Technologie bietet eine erhebliche Verbesserung der Druckleistung durch ein neu designtes Hotend, das frühere u.A. Biegprobleme behebt. Diese Technologie ist jetzt auch mit der normalen Pro3-Serie kompatibel.

HyperCore und Hochleistungsmaterialien:

  • Neues Hotend-Design: Das Hotend verfügt über eine SiC-Düse (Siliziumkarbid), die speziell für die Verwendung mit HyperCore®-Filamenten entwickelt wurde.
  • Kompatibilität: Dieses Hotend ist auch mit der Pro3-Serie kompatibel, wodurch die Druckflexibilität und die Materialauswahl erweitert werden.

Erhöhte Extrusionstemperatur:

  • Maximale Temperatur: Die Extrusionstemperatur wurde auf 320 ºC erhöht, um den Druck von anspruchsvolleren Materialien zu ermöglichen. Dies verbessert die Leistung und Vielseitigkeit des Druckers erheblich.

Verlängerte Druckbetriebszeit:

  • Duale Druckköpfe: Die Pro3-Serie ist mit zwei Druckköpfen ausgestattet, die sich nahtlos abwechseln. Wenn das Material des ersten Druckkopfes aufgebraucht ist, übernimmt der zweite Druckkopf automatisch, wodurch der Druckprozess ohne Unterbrechung fortgesetzt wird.

Optimierung des Antriebssystems:

  • Schrittmotoren mit geschlossenem Regelkreis: Neue Schrittmotoren mit geschlossenem Regelkreis wurden implementiert, um die Präzision der Extruderbewegung zu verbessern. Dies gewährleistet eine höhere Stabilität und eliminiert Schrittverluste, was zu einer verbesserten Druckqualität führt.

Neuer RFID-Sensor:

  • RFID-Kennzeichnung: Ein integrierter RFID-Sensor bereitet das System auf zukünftige Verbesserungen vor, wie die RFID-Kennzeichnung des Filaments. Dies wird die Materialverfolgung und -verwaltung vereinfachen und den Druckprozess weiter optimieren.

Zusammenfassung

Die Pro3-Serie mit HyperFFF®-Technologie bietet eine Vielzahl von Vorteilen, darunter:

  • Verbesserte Druckleistung und -genauigkeit
  • Erhöhte Materialvielfalt und Flexibilität
  • Längere Betriebszeiten ohne Unterbrechung
  • Zukunftsorientierte Funktionen wie RFID-Kennzeichnung

Diese neuen Funktionen und Verbesserungen machen die Pro3-Serie zu einer leistungsstarken und vielseitigen Wahl für den industriellen 3D-Druck und andere anspruchsvolle Anwendungen.

Wir sind Raise3D zertifizierter Reseller, wodurch wir Ihnen ausgezeichneten Service rund um die Raise3D Produkte bieten.

  • Eingebaute HyperFFF®-Technologie
  • HyperCore und industrielle Hochleistungsmaterialien
  • Erhöhte Extrusionstemperatur
  • Optimierung des Antriebssystems
  • Druckvolumen 300 × 300 × 605 mm
  • Dual Extruder

Medien

Technisches Datenblatt

Spezifikationen

3D-Drucker Pro3 HS
Pro3 Plus HS
Technologie FFF  
Fertigungsvolumen (B x T x H) Single Extruder: 300 × 300 × 300 mm
Dual Extruder: 255 × 300 × 300 mm
Single Extruder: 300 × 300 × 605 mm
Dual Extruder: 255 × 300 × v mm
Druckkopf Dual Extruder mit elektronischem Hebesystem  
Filament-Durchmesser 1.75 mm  
X-, Y-, Z-Schritt-Grösse 0.78125, 0.78125, 0.078125 μm  
Druckkopf-Geschwindigkeit 300 mm/s  
Bauplattform Flexible Stahlplatte mit Buildtak-Folie  
Maximale Bauplatten-Temperatur 120°C  
Heizbett-Material Silikon  
Bauplatten-Nivellierung Mesh-Leveling mit Ebenheitserkennung  
Filament-Laufsensor Vorhanden
Automatischer Filamentwechsel
Vorhanden (demnächst)  
RFID-Sendor Vorhanden (demnächst)
Unterstützte Materialien HC: PPA CF/ PPA GF/ ABS CF
HS: PLA/ ABS
Industrial: PPA CF/ PPA GF/ PET CF/ PET GF/ PETG ESD/ PET Support/ PPA Support
Premium: PLA/ ABS/ ASA/ PETG/ PC/ TPU-95A/ PVA+
 
Schichtstärken 0.05–0.6 mm  
Düsendurchmesser 0,4 mm (Standard), 0,2/ 0,6/ 0,8/ 1,0 mm (verfügbar)  
Maximale Düsentemperatur 320°C  
Anschlussmöglichkeiten Wi-Fi, LAN, USB-Kabel  
Lärmemission (Akustik) <55 dB(A)  
Betriebliche Umgebungstemperatur 15-30ºC, 10-90% RH nicht kondensierend  
Filter HEPA-Filter mit Aktivkohle  
EVE Smart Assistant Vorhanden  
Nettogewicht 54 kg 64 kg
Bruttogewicht (Karton mit Palette) 75.7 kg 88.7 kg

Elektrik

Stromversorgung 100-240 V AC, 50/ 60 Hz 230 V @ 3.3 A  

Software

Slicing Software ideaMaker  
Unterstützte Dateitypen STL/OBJ/3MF/OLTP/STEP/STP/IGES/IGS  
Unterstützte Betriebssysteme WINDOWS/ macOS/ Linux  
Machine Code Type G-Code  

Drucker-Steuerung

Benutzeroberfläche 7-inch Touch Screen  
Wiederherstellung bei Stromausfall Vorhanden  
Motion Controller Atmel ARM Cortex-M4 120 MHz FPU  
Logic Controller NXP ARM Cortex-A9 Quad 1 GHz  
Speicher 1 GB + 16 GB Onboard Flash  
Betriebssystem Embedded Linux  

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