Raise3D Pro3 Plus HS

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Raise3D Pro3 HS FFF 3D-Drucker mit Dual Extruder

HerstellerRaise3D
VerfahrenFFF – Fused Filament Fabrication
MaterialRaise3D oder Drittanbieter-Filamente (OFP)
Schichtdicke10-250 µm
XYZ Schritt-Grösse0.78125, 0.78125, 0.078125 µm
BauraumSingle: 300 × 300 × 605 mm / Dual: 255 × 300 × 605 mm

Verfügbar ab Q4 2024.

Raise3D Pro3 Plus HS

Die HyperFFF®-Technologie bietet eine erhebliche Verbesserung der Druckleistung durch ein neu designtes Hotend, das frühere u.A. Biegprobleme behebt. Diese Technologie ist jetzt auch mit der normalen Pro3-Serie kompatibel.

HyperCore und Hochleistungsmaterialien:

  • Neues Hotend-Design: Das Hotend verfügt über eine SiC-Düse (Siliziumkarbid), die speziell für die Verwendung mit HyperCore®-Filamenten entwickelt wurde.
  • Kompatibilität: Dieses Hotend ist auch mit der Pro3-Serie kompatibel, wodurch die Druckflexibilität und die Materialauswahl erweitert werden.

Erhöhte Extrusionstemperatur:

  • Maximale Temperatur: Die Extrusionstemperatur wurde auf 320 ºC erhöht, um den Druck von anspruchsvolleren Materialien zu ermöglichen. Dies verbessert die Leistung und Vielseitigkeit des Druckers erheblich.

Verlängerte Druckbetriebszeit:

  • Duale Druckköpfe: Die Pro3-Serie ist mit zwei Druckköpfen ausgestattet, die sich nahtlos abwechseln. Wenn das Material des ersten Druckkopfes aufgebraucht ist, übernimmt der zweite Druckkopf automatisch, wodurch der Druckprozess ohne Unterbrechung fortgesetzt wird.

Optimierung des Antriebssystems:

  • Schrittmotoren mit geschlossenem Regelkreis: Neue Schrittmotoren mit geschlossenem Regelkreis wurden implementiert, um die Präzision der Extruderbewegung zu verbessern. Dies gewährleistet eine höhere Stabilität und eliminiert Schrittverluste, was zu einer verbesserten Druckqualität führt.

Neuer RFID-Sensor:

  • RFID-Kennzeichnung: Ein integrierter RFID-Sensor bereitet das System auf zukünftige Verbesserungen vor, wie die RFID-Kennzeichnung des Filaments. Dies wird die Materialverfolgung und -verwaltung vereinfachen und den Druckprozess weiter optimieren.

Zusammenfassung

Die Pro3-Serie mit HyperFFF®-Technologie bietet eine Vielzahl von Vorteilen, darunter:

  • Verbesserte Druckleistung und -genauigkeit
  • Erhöhte Materialvielfalt und Flexibilität
  • Längere Betriebszeiten ohne Unterbrechung
  • Zukunftsorientierte Funktionen wie RFID-Kennzeichnung

Diese neuen Funktionen und Verbesserungen machen die Pro3-Serie zu einer leistungsstarken und vielseitigen Wahl für den industriellen 3D-Druck und andere anspruchsvolle Anwendungen.

Wir sind Raise3D zertifizierter Reseller, wodurch wir Ihnen ausgezeichneten Service rund um die Raise3D Produkte bieten.

  • Eingebaute HyperFFF®-Technologie
  • HyperCore und industrielle Hochleistungsmaterialien
  • Erhöhte Extrusionstemperatur
  • Optimierung des Antriebssystems
  • Druckvolumen 300 × 300 × 605 mm
  • Dual Extruder

Medien

Technisches Datenblatt

Spezifikationen

3D-DruckerPro3 HS
Pro3 Plus HS
TechnologieFFF
Fertigungsvolumen (B x T x H)Single Extruder: 300 × 300 × 300 mm
Dual Extruder: 255 × 300 × 300 mm
Single Extruder: 300 × 300 × 605 mm
Dual Extruder: 255 × 300 × v mm
DruckkopfDual Extruder mit elektronischem Hebesystem
Filament-Durchmesser1.75 mm
X-, Y-, Z-Schritt-Grösse0.78125, 0.78125, 0.078125 μm
Druckkopf-Geschwindigkeit300 mm/s
BauplattformFlexible Stahlplatte mit Buildtak-Folie
Maximale Bauplatten-Temperatur120°C
Heizbett-MaterialSilikon
Bauplatten-NivellierungMesh-Leveling mit Ebenheitserkennung
Filament-LaufsensorVorhanden
Automatischer Filamentwechsel
Vorhanden (demnächst)
RFID-SendorVorhanden (demnächst)
Unterstützte MaterialienHC: PPA CF/ PPA GF/ ABS CF
HS: PLA/ ABS
Industrial: PPA CF/ PPA GF/ PET CF/ PET GF/ PETG ESD/ PET Support/ PPA Support
Premium: PLA/ ABS/ ASA/ PETG/ PC/ TPU-95A/ PVA+
Schichtstärken0.05–0.6 mm
Düsendurchmesser0,4 mm (Standard), 0,2/ 0,6/ 0,8/ 1,0 mm (verfügbar)
Maximale Düsentemperatur320°C
AnschlussmöglichkeitenWi-Fi, LAN, USB-Kabel
Lärmemission (Akustik)<55 dB(A)
Betriebliche Umgebungstemperatur15-30ºC, 10-90% RH nicht kondensierend
FilterHEPA-Filter mit Aktivkohle
EVE Smart AssistantVorhanden
Nettogewicht54 kg64 kg
Bruttogewicht (Karton mit Palette)75.7 kg88.7 kg

Elektrik

Stromversorgung100-240 V AC, 50/ 60 Hz 230 V @ 3.3 A

Software

Slicing SoftwareideaMaker
Unterstützte DateitypenSTL/OBJ/3MF/OLTP/STEP/STP/IGES/IGS
Unterstützte BetriebssystemeWINDOWS/ macOS/ Linux
Machine Code TypeG-Code

Drucker-Steuerung

Benutzeroberfläche7-inch Touch Screen
Wiederherstellung bei StromausfallVorhanden
Motion ControllerAtmel ARM Cortex-M4 120 MHz FPU
Logic ControllerNXP ARM Cortex-A9 Quad 1 GHz
Speicher1 GB + 16 GB Onboard Flash
BetriebssystemEmbedded Linux

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