ideaMaker
ideaMaker est un logiciel de slicing 3D gratuit de Raise3D, compatible avec les imprimantes Raise3D et les imprimantes d’autres fabricants.
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Les Raise3D Pro3 HS sont une série puissante d’imprimantes 3D professionnelles à grande vitesse équipées de la technologie Hyper FFF®, de moteurs pas à pas en boucle fermée, d’un matériel optimisé, d’un changement automatique de filament et de la prise en charge de deux bobines de 2,5 kg de filament chacune, pour une impression rapide et continue de matériaux industriels et composites. Elles sont idéales pour les prestataires de services d’impression et les fabricants généralistes qui souhaitent produire efficacement de petites séries d’outils, de dispositifs et de pièces finales de qualité industrielle et en matériaux composites.
Les imprimantes 3D FFF de la série Pro3 peuvent être intégrées de manière transparente dans l’environnement logiciel d’impression 3D de Raise3D. Celui-ci comprend un programme de slicing 3D (ideaMaker), un logiciel de gestion d’imprimantes 3D basé sur le cloud (RaiseCloud) et une collection de profils d’impression en ligne appelée ideaMaker Library.
Commander Pro3 HS en ligne Commander Pro3 Plus HS en ligne Demander un devis| Imprimante 3D | Pro3 HS |
Pro3 Plus HS |
|---|---|---|
| Technologie | FFF | |
| Volume de fabrication (L x P x H) | Extrudeuse simple : 300 × 300 × 300 mm Extrudeuse double : 255 × 300 × 300 mm |
Extrudeuse simple : 300 × 300 × 605 mm Extrudeuse double : 255 × 300 × v mm |
| Tête d’impression | Double extrudeuse avec système de levage électronique | |
| Diamètre du filament | 1,75 mm | |
| Taille du pas X, Y, Z | 0.78125, 0.78125, 0.078125 μm | |
| Vitesse de la tête d’impression | 300 mm/s | |
| Plate-forme de construction | Plaque d’acier flexible avec film Buildtak | |
| Température maximale des panneaux de construction | 120°C | |
| Matériau du lit chauffant | Silicone | |
| Nivellement des panneaux de construction | Nivellement maillé avec détection de la planéité | |
| Capteur de marche à filament | Disponible | |
| Changement automatique de filament |
Disponible (prochainement) | |
| Fournisseur RFID | Disponible (prochainement) | |
| Matériaux pris en charge | HC : PPA CF/ PPA GF/ ABS CF HS : PLA/ ABS Industrial : PPA CF/ PPA GF/ PET CF/ PET GF/ PETG ESD/ PET Support/ PPA Support Premium : PLA/ ABS/ ASA/ PETG/ PC/ TPU-95A/ PVA+ |
|
| Épaisseurs de couche | 0.05-0.6 mm | |
| Diamètre de la buse | 0,4 mm (standard), 0,2/ 0,6/ 0,8/ 1,0 mm (disponible) | |
| Température maximale de la buse | 320°C | |
| Options de connexion | Wi-Fi, LAN, câble USB | |
| Émission de bruit (acoustique) | <55 dB(A) | |
| Température ambiante de fonctionnement | 15-30ºC, 10-90% RH sans condensation | |
| Filtre | Filtre HEPA avec charbon actif | |
| Assistant intelligent EVE | Disponible | |
| Poids net | 54 kg | 64 kg |
| Poids brut (carton avec palette) | 75.7 kg | 88.7 kg |
| Alimentation électrique | 100-240 V AC, 50/ 60 Hz 230 V @ 3.3 A |
| Logiciel de tranchage | ideaMaker | |
| Types de fichiers pris en charge | STL/OBJ/3MF/OLTP/STEP/STP/IGES/IGS | |
| Systèmes d’exploitation supportés | WINDOWS/ macOS/ Linux | |
| Type de code machine | Code G |
| Interface utilisateur | Écran tactile de 7 pouces | |
| Restauration en cas de panne de courant | Disponible | |
| Contrôleur de mouvement | FPU Atmel ARM Cortex-M4 120 MHz | |
| Contrôleur logique | NXP ARM Cortex-A9 Quad 1 GHz | |
| Mémoire | 1 Go + 16 Go de mémoire flash embarquée | |
| Système d’exploitation | Linux embarqué |
La série Raise3D Pro3 HS prend en charge l’impression à haute vitesse des matériaux composites à 200-300 mm/s, y compris les matériaux Hyper Core et Industrial High Performance pour les applications finales. La nouvelle série Hyper Speed de la Pro3 répond aux normes et exigences élevées des utilisateurs et améliore à la fois l’efficacité de la production et la qualité des produits. Grâce à cette prise en charge des matériaux composites hautes performances, les pièces imprimées peuvent être utilisées efficacement dans les applications finales les plus exigeantes. La série HS prend en charge les matériaux composites haute performance et le programme OPF (Open Filament Program).
Commander Raise3D Hyper Core ABS CF 15 Commander Raise3D Hyper Core PPA GF 25 Commander Raise3D Hyper Core PPA CF 25
La série Raise3D Pro3 HS intègre la technologie Hyper FFF® pour une impression précise et fiable à haute vitesse avec la technologie Hyper Speed qui offre un hotend à haut débit et un algorithme actif de réduction des vibrations. La série Pro3 HS peut imprimer à des vitesses standard de 300 mm/s et est équipée d’un moteur pas à pas en boucle fermée dans le système d’engrenage qui améliore le contrôle du mouvement de l’extrudeuse afin d’obtenir une impression à grande vitesse plus précise sans perte de pas. Le nouveau plateau d’accumulation de pression assure une adhérence magnétique plus uniforme et réduit la déformation du modèle. L’embrayage optimisé améliore la stabilité du mouvement et le châssis tout métal éprouvé garantit un mouvement fluide et un positionnement précis pour une impression de haute qualité.
La série Raise3D Pro3 HS dispose d’une fonction de commutation automatique des filaments qui permet une production ininterrompue. Avec la capacité d’imprimer avec des bobines de filament plus grandes, jusqu’à 2,5 kg, la série Pro3 HS peut permettre d’imprimer en continu jusqu’à 5 kg de matériau. Le capteur RFID nouvellement ajouté peut reconnaître le filament et vérifier les paramètres nécessaires pour éviter une utilisation incorrecte du matériau. En outre, la fonction de déchargement automatique du filament réduit les interventions manuelles.
(* Disponible dès que les bobines supporteront le marquage RFID)
La série Raise3D Pro3 HS a été conçue et optimisée pour les applications d’impression industrielle à haut volume afin d’améliorer sa fiabilité. Le hotend renforcé et la buse tout métal, combinés au châssis tout métal éprouvé et à l’extrudeuse à deux vitesses, permettent une production pendant de nombreuses heures. Les moteurs pas à pas avec encodeurs optiques améliorent la précision et la répétabilité à long terme.
Hyper Core : PPA CF/ PPA GF/ ABS CF
Hyper Speed : PLA/ ABS
Industrial : PPA CF/ PPA GF/ PET CF/ PET GF/ PETG ESD/ PET Support/ PPA Support
Premium : PLA/ ABS/ ASA/ PETG/ PC/ TPU-95A/ PVA+
Précision de la géométrie
Structure en surnombre
Plat et lisse
Connectez ideaMaker et RaiseCloud aux imprimantes 3D Raise3D Pro3 Series pour créer un écosystème Raise3D pour une efficacité maximale de l’impression 3D.
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RaiseCloud est une plateforme de gestion d’impression 3D basée sur le cloud qui permet de contrôler le processus d’impression indépendamment du lieu et d’organiser efficacement les travaux d’impression.
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ideaMaker Library offre aux utilisateurs des profils de découpe pour différents filaments, y compris les filaments Raise3D et les filaments certifiés OFP. Cela simplifie grandement le réglage des paramètres d’impression pour différents filaments.
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