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Raise3D Pro3 HS
5'082.07 CHF exkl. MwSt.
Imprimante 3D Raise3D Pro3 HS FFF avec double extrudeur
| Fabricant | Raise3D |
| Procédure | FFF - Fabrication de filament fondu |
| Matériau | Filaments Raise3D ou tiers (OFP) |
| Épaisseur de la couche | 10-250 µm |
| XYZ Taille du pas | 0.78125, 0.78125, 0.078125 µm |
| Espace d’installation | Single : 300 × 300 × 300 mm / Dual : 255 × 300 × 300 mm |
Disponible à partir du T4 2024.
Détails du produit
Raise3D Pro3 HS
La technologie HyperFFF® améliore considérablement les performances d’impression grâce à un nouveau design de la tête d’impression qui résout les problèmes de pliage. Cette technologie est désormais également compatible avec la série Pro3 normale.
HyperCore et matériaux haute performance :
- Nouveau design du hotend : le hotend dispose d’une buse SiC (carbure de silicium) spécialement conçue pour être utilisée avec les filaments HyperCore®.
- Compatibilité : ce hotend est également compatible avec la série Pro3, ce qui élargit la flexibilité d’impression et le choix des matériaux.
Température d’extrusion élevée :
- Température maximale : la température d’extrusion a été augmentée à 320 ºC pour permettre l’impression de matériaux plus exigeants. Cela améliore considérablement les performances et la polyvalence de l’imprimante.
Augmentation du temps de fonctionnement de l’imprimante :
- Têtes d’impression doubles : la série Pro3 est équipée de deux têtes d’impression qui se relaient sans interruption. Lorsque le support de la première tête d’impression est épuisé, la seconde prend automatiquement le relais, ce qui permet au processus d’impression de se poursuivre sans interruption.
Optimisation du système d’entraînement :
- Moteurs pas à pas en boucle fermée : de nouveaux moteurs pas à pas en boucle fermée ont été mis en place pour améliorer la précision du mouvement de l’extrudeuse. Cela garantit une plus grande stabilité et élimine les pertes de pas, ce qui se traduit par une meilleure qualité d’impression.
Nouveau capteur RFID :
- Marquage RFID : un capteur RFID intégré prépare le système à de futures améliorations, comme le marquage RFID du filament. Cela simplifiera le suivi et la gestion des matériaux et optimisera encore le processus d’impression.
Résumé
La série Pro3 avec technologie HyperFFF® offre de nombreux avantages, notamment
- Amélioration des performances et de la précision d’impression
- Diversité et flexibilité accrues des matériaux
- Temps de fonctionnement plus long sans interruption
- Des fonctions d’avenir comme l’identification RFID
Ces nouvelles fonctionnalités et améliorations font de la série Pro3 un choix puissant et polyvalent pour l’impression 3D industrielle et d’autres applications exigeantes.
Nous sommes un revendeur certifié Raise3D, ce qui nous permet de vous offrir un excellent service autour des produits Raise3D.
Contenu de la livraison
- Technologie HyperFFF® intégrée
- HyperCore et matériaux industriels haute performance
- Température d’extrusion élevée
- Optimisation du système d’entraînement
- Volume d’impression 300 x 300 x 300mm
- Extrudeuse double
Médias
Spécifications
| Imprimante 3D | Pro3 HS |
Pro3 Plus HS |
|---|---|---|
| Technologie | FFF | |
| Volume de fabrication (L x P x H) | Extrudeuse simple : 300 × 300 × 300 mm Extrudeuse double : 255 × 300 × 300 mm |
Extrudeuse simple : 300 × 300 × 605 mm Extrudeuse double : 255 × 300 × v mm |
| Tête d’impression | Double extrudeuse avec système de levage électronique | |
| Diamètre du filament | 1,75 mm | |
| Taille du pas X, Y, Z | 0.78125, 0.78125, 0.078125 μm | |
| Vitesse de la tête d’impression | 300 mm/s | |
| Plate-forme de construction | Plaque d’acier flexible avec film Buildtak | |
| Température maximale des panneaux de construction | 120°C | |
| Matériau du lit chauffant | Silicone | |
| Nivellement des panneaux de construction | Nivellement maillé avec détection de la planéité | |
| Capteur de marche à filament | Disponible | |
| Changement automatique de filament |
Disponible (prochainement) | |
| Fournisseur RFID | Disponible (prochainement) | |
| Matériaux pris en charge | HC : PPA CF/ PPA GF/ ABS CF HS : PLA/ ABS Industrial : PPA CF/ PPA GF/ PET CF/ PET GF/ PETG ESD/ PET Support/ PPA Support Premium : PLA/ ABS/ ASA/ PETG/ PC/ TPU-95A/ PVA+ |
|
| Épaisseurs de couche | 0.05-0.6 mm | |
| Diamètre de la buse | 0,4 mm (standard), 0,2/ 0,6/ 0,8/ 1,0 mm (disponible) | |
| Température maximale de la buse | 320°C | |
| Options de connexion | Wi-Fi, LAN, câble USB | |
| Émission de bruit (acoustique) | ＜55 dB(A) | |
| Température ambiante de fonctionnement | 15-30ºC, 10-90% RH sans condensation | |
| Filtre | Filtre HEPA avec charbon actif | |
| Assistant intelligent EVE | Disponible | |
| Poids net | 54 kg | 64 kg |
| Poids brut (carton avec palette) | 75.7 kg | 88.7 kg |
Électricité
| Alimentation électrique | 100-240 V AC, 50/ 60 Hz 230 V @ 3.3 A |
Logiciel
| Logiciel de tranchage | ideaMaker | |
| Types de fichiers pris en charge | STL/OBJ/3MF/OLTP/STEP/STP/IGES/IGS | |
| Systèmes d’exploitation supportés | WINDOWS/ macOS/ Linux | |
| Type de code machine | Code G |
Contrôle de l’imprimante
| Interface utilisateur | Écran tactile de 7 pouces | |
| Restauration en cas de panne de courant | Disponible | |
| Contrôleur de mouvement | FPU Atmel ARM Cortex-M4 120 MHz | |
| Contrôleur logique | NXP ARM Cortex-A9 Quad 1 GHz | |
| Mémoire | 1 Go + 16 Go de mémoire flash embarquée | |
| Système d’exploitation | Linux embarqué |
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